제 24회 반도체 대전(SEDEX 2022) 참관 리뷰

■ Summary
'22년은 중국의 반도체 굴기('25년까지 핵심기술, 부품 70% 자급자족)에 반해 미국주도의 반도체 장벽인 칩4 동맹 (한, 미, 일, 대만)이 결성된 해로, 전세계적으로 반도체 산업을 둘러싼 국가 간 경쟁과 자국중심주의가 심화되고 있으며 반도체 기술 경쟁력 키우기 경쟁이 본격화 되고 있음
2~3나노미터(nm) 노드를 기점으로 미세공정 한계 ← 칩렛(Chiplet : 단일칩한계 고비용 극복위해 작은 Die를 연결)으로 보완 ← 패키징 기술의 중요도 증대 (토지의 부가가치가 높아짐에 따라 농사 → 주택 → 연립  → 아파트를 세우는 것처럼 당연한 과정) 될 것임
(현재 인텔 주도 UCIe 컨소시엄을 구성해 칩렛 규격 표준화 진행 중. AMD, 삼성전자, TSMC 등 80개의 기업 참여)
국가 전략적(인프라 투자, 산업, 사회 전반, 로드맵, 특화 인력육성 等) 지원 필요

■ 개요 - SEDEX KOREA 2022. 한국 반도체 대전 2022
일시 : '22.10/5~7(3d) 
장소 : Coex (서울)
주제 : 반도체로 여는 새로운 미래
규모 : 253개 기업 800부스 
(참고 ① '22 세미콘 코리아 450개 기업, '21 세미콘 차이나 1,100개 기업참가 수준 / 21세미콘코리아 및 22세미콘차이나 취소(코로나))

세덱스(반도체대전)보단 세미콘(반도체전시회)이 메이져, 한국보다는 중국규모(세계최대)가 배로 큼

▼ '22년 반도체 시장 동향
현재 세계 반도체 시장규모 비메모리 3,747억 달러, 메모리 1709억 달러로 비메모리/메모리 7:3 상황에,
비메모리 한국(삼성유일) 점유율 4.1%, 메모리(D램, 낸드플래시) 한국 점유율 70% (=only 메모리강국)
비메모리 반도체 산업구조 점유율 파운드리(위탁 생산. 삼성 17% (대만 60%)) - 팹리스(설계 전문 기업. 한국 1%(미국 65%)) - OSAT( 한국1% (대만30%, 중국 27%, 미국 18%)
모바일 애플리케이션 프로세서(AP. 삼성 10%. 미국 53%) + 이미지센서(19.6%. 2위) 

 

'22 반도체 시장 점유율 및 기업형태별 점유율

이건.. 참고 (IDM은 삼성, 팹리스는 애플)

 

▼ 키노트 1 (SK하이닉스 곽노정 대표이사)
- 주제 : 메모리 기술의 한계를 넘어서
- 내용 : 반도체 산업 현황 공유 및 발전 방향
'22년 현재 반도체 산업의 성장을 가로막고 있는 허들 ① 지정학적 리스크로 인한 공급망 불안정 ②에너지, 환경 등 새로운 요소의 대두 ③컴퓨팅 환경 변화에 따른 새로운 ICT 환경 ③ 기술 난이도 급증과 개발 범위 확대
→  ① 협력 ② ESG ③ 인재(양성)필요
* ESG(Environmental, Social, Governance) : 기업 활동에 친환경, 사회적 책임 경영, 지배구조 개선 등 투명 경영을 고려해야 지속 가능한 발전을 할 수 있다는 철학기반 기업의 사회ㆍ환경적 활동까지 고려하여 기업의 성과를 측정하는 기업성과지표

▼ 키노트2 (차세대 지능형 반도체 사업단 김형준 단장)
- 주제 : 반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략
- 내용 : 반도체 패키징 기술의 중요성과 시장현황, 그리고 앞으로의 대응 전략
고성능 패키징 시장이 '21년부터 '27년까지 연평균 19% 고성장 예측. 특히 UHD FO(초고밀도 팬아웃)와 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 성장 주도하나 국내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외주 패키징·테스트) 취약하여 경쟁불가, 현재 해외의존도 높고, 패키징 공동시설, 인프라, 양산경험 미흡, 업체연대 및 산학 기반 취약
→ ① 기술별 한계 돌파형 R&D 추진 ② 산학연 상생협력 생태계 조성 ③ 반도체 패키지 특화 전문 인력 양성

▼ 업체관람 요약
1. 삼성전자
'모든 위대한 상상이 현실이 되는 무한한 가능성의 공간' 주제. ① 삼성전자의 친환경 노력과 성과를 담은 '드림존' ② 메모리반도체, 시스템반도체, 파운드리(위탁생산)등 제품과 기술 설명이 있는 '테크존' ③ 소통과 이벤트를 위한 '라이브존' 구성
제품소개 ① 고성능 모바일 시스템온칩(SOC) (엑시노스 2200 / AMD 협력) ② 10나노급 극자외선(EUV) 16Gb 그래픽 메모리(GDDR6) ③ 오토모티브 ④ 6세대(6G) ⑤ 고성능 메모리 (UFS4.0)
*UFS (Universal Flash Storage : 플래시 메모리 규격) 4.0 : Reading 4,200MB/s, Writing 2,800 MB/s. 기존(UFS 3.1) 대비 대역폭 2배 (연속읽기 2배, 연속쓰기 1.6배) 증가 및 전력효율(저전력) 1mA당 6.0 MB/s Reaing (UFS 3.1 대비 46% 향상)

2. SK하이닉스
'메모리센트릭 월드(=메모리 반도체가 중심 역할을 하는 세상)' 주제. AI(인공지능), 메타버스, 자율주행, 6G 등 미래 산업에 사용되는 ① 메모리반도체 제품·기술 소개 ② ESG(환경·사회·지배구조) 공간 구성
제품소개 ① 차세대 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL:중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등이 시스템 반도체와 자유롭게 결합할 수 있는 메모리 기술) 메모리 제품소개
② 연산, 추론이 가능한 메모리 제품(GDDR6-AiM) 소개

3. 기타 관람업체 - 팜플렛 및 정보 필요시 추후 공유
① ANI : 신규 Wafer 검사기 소개(1~2um, 60~130wph, Deep Learning). 신규설비 검토시 검토 요청
② EVIDENT : 수동현미경/렌즈 업체. 올림푸스 광학파트 사명 변경(올림푸스 과학사업부 매각). 임베디드 가능
③ XAVIS : X-ray 검사기 업체
④ RTM : 설비 이상감지, 설비 수명예측, TTTM
⑤ AJIN, ⑥ DELTA : 서보컨트롤러, 모션 컨트롤러 보드업체 (내재화, 임베디드)
⑦ 넥센서 : 두께, 형상 측정 센서
⑧ KEYENCE : 현미경, 두께, 형상 측정기
⑨ 한신체인 : 분진방지 고어 체인

 

부서 상큼이들과 찰칵

 

참고문헌 :
[출처] 1. 왜 Chiplet 기술이 필요한가(ft. AMD 3D Chiplet Technology)|작성자 acorn_yun
: https://blog.naver.com/acorn_yun/222599293486

[출처] 반도체 산업에 대한 전반적 이해② 비메모리반도체|작성자 로즈힐
https://blog.naver.com/jangmr0329/222705693138

[출처] 곽노정 SK하이닉스 사장 “D램 10나노·낸드 400단 한계 극복해야”
http://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=292106

[출처] 국내 반도체 OSAT 기업의 경쟁력 낮아…정부의 뒷받침 촉구
http://www.kidd.co.kr/news/229509