SEDEX20221 제 24회 반도체 대전(SEDEX 2022) 참관 리뷰 ■ Summary '22년은 중국의 반도체 굴기('25년까지 핵심기술, 부품 70% 자급자족)에 반해 미국주도의 반도체 장벽인 칩4 동맹 (한, 미, 일, 대만)이 결성된 해로, 전세계적으로 반도체 산업을 둘러싼 국가 간 경쟁과 자국중심주의가 심화되고 있으며 반도체 기술 경쟁력 키우기 경쟁이 본격화 되고 있음 2~3나노미터(nm) 노드를 기점으로 미세공정 한계 ← 칩렛(Chiplet : 단일칩한계 고비용 극복위해 작은 Die를 연결)으로 보완 ← 패키징 기술의 중요도 증대 (토지의 부가가치가 높아짐에 따라 농사 → 주택 → 연립 → 아파트를 세우는 것처럼 당연한 과정) 될 것임 (현재 인텔 주도 UCIe 컨소시엄을 구성해 칩렛 규격 표준화 진행 중. AMD, 삼성전자, TSMC 등 80개의 기업 참여) .. 2022. 10. 7. 이전 1 다음
