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제 25회 반도체 대전(SEDEX 2023) 참관 리뷰 일반적으로 반도체 전시회의 주역인 소부장(소재/부품/장비)은 메이저 업체를 제외하고는 경기를 따라갈 수 밖에 없다. 주최측에서야 항상 이번이 역대 최대 규모라고 홍보하겠지만 사실상 올해는 Downturn 흉작으로 인해 기업투자는 거의 이루어지지 못했으므로 코로나 막바지의 작년에 비해서도 전시회 규모나 참석 인원이 크게 늘어나지는 못했다. '반도체'를 이야기한다는 것은 곧, 구현하고자 하는 SW의 인프라를 어떻게 구축할 것인지에 대한 고민이므로.. 예상했던 대로 이번 키노트 3개의 세션은 모두 AI 이야기였다. 현 GPU 마켓쉐어 80%이상 독점기업 엔비디아 GPU와 그 GPU 메모리 독점 공급업체가 된 하이닉스의 HBM3, HBM3E 소식이 크게 강조되었으며 범용 목적인 그래픽 전용 범용칩(GPU) 한계.. 2023. 10. 30.
반도체 패키징 이야기와 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 (ASPS. Advanced Semiconductor Packaging Show) 저는 이번 주 수원에서 열렸던 차세대 반도체 패키징 산업전을 다녀왔습니다. 많은 분들에게 반도체 "패키징"이란 단어가 조금 생소하게 들릴지 모르겠어요. 과연 반도체 패키징 공정은 무엇일까? 그럼 "패키징 산업"은 무엇이길래 해당 공정만 분류해서 별도로 산업 전시회를 개최하게 되었을까? 그리고, 지자체에서 주관하는 반도체 산업전은 어떤 의미와 목적을 가지는 걸까? 함께 하나씩 정리해 보기로 해요 반도체 패키징 공정은 무엇일까? 반도체 공정은 기판을 만드는 전공정과 효율적으로 사용하게 하고자 하는 후공정으로 나누어지며, 패키징 공정(Packaging Process)은 후공정 내에서 반도체 보호 및 물리적 연결을 담당함 (현업에서는 사실상 후공정 자체를 지칭) 최근 미세기술의 한계를 극복하고자 3D 패키징, .. 2023. 9. 2.
세미콘(SEMICON KOREA 2023) 참관 리뷰 세미콘 코리아는, 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여하는 전시회로, 우리나라에서는 1987년 189개 부스로 시작하여 현재는 반도체 산업을 대표하는 전시회가 되었다. 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술을 선보이는 전시회를 주축으로 컨퍼런스, 부대행사 등을 통해 업계 최신 정보를 확인 할 수 있으며, 글로벌 반도체 재료 장비 업계의 현재와 미래를 점검할 수 있다. 이번 전시회는 2월 1일(수)부터 3일(금)까지 서울 코엑스 전관(=1, 3층 + 세미나 Hall)에서 진행되었다. 각 업체에서 반도체 생산 관련 장비, 재료, 부품, sub-system, facility, SW 등을 전시/소개하였으며, 이번에는 부스마다 채용상담 진행하는 모습도 간간히 보였다. .. 2023. 2. 4.
제 24회 반도체 대전(SEDEX 2022) 참관 리뷰 ■ Summary '22년은 중국의 반도체 굴기('25년까지 핵심기술, 부품 70% 자급자족)에 반해 미국주도의 반도체 장벽인 칩4 동맹 (한, 미, 일, 대만)이 결성된 해로, 전세계적으로 반도체 산업을 둘러싼 국가 간 경쟁과 자국중심주의가 심화되고 있으며 반도체 기술 경쟁력 키우기 경쟁이 본격화 되고 있음 2~3나노미터(nm) 노드를 기점으로 미세공정 한계 ← 칩렛(Chiplet : 단일칩한계 고비용 극복위해 작은 Die를 연결)으로 보완 ← 패키징 기술의 중요도 증대 (토지의 부가가치가 높아짐에 따라 농사 → 주택 → 연립 → 아파트를 세우는 것처럼 당연한 과정) 될 것임 (현재 인텔 주도 UCIe 컨소시엄을 구성해 칩렛 규격 표준화 진행 중. AMD, 삼성전자, TSMC 등 80개의 기업 참여) .. 2022. 10. 7.

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